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LED導電銀膠封裝工藝
1. LED導電銀膠的封裝任務
　　是將外引線連接到led芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
　　2. LED導電銀膠封裝形式
　　LED導電銀膠封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
　　3．LED導電銀膠封裝工藝流程
　　4．封裝工藝說明
　　1.芯片檢驗
　　鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）
　　芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求
　　電極圖案是否完整
　　2.擴片
　　由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
　　3.點膠
　　在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）
　　工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
　　由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
　　4.備膠　和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
　　5.手工刺片　將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。
　　手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.
6.自動裝架
　　自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。
　　自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
　　7.燒結
　　燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。
　　銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據(jù)實際情況可以調整到170℃，1小時。
　　絕緣膠一般150℃，1小時。
　　銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
　　8.壓焊
　　壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。
　　LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。
　　壓焊是LED封裝技術中的關鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
　　對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結構上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質量。）我們在這里不再累述。
　　9.點膠封裝　LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。　10.灌膠封裝
　　Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。
　　11.模壓封裝　將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。
　　12.固化與后固化固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
　　13.后固化　后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
　　14.切筋和劃片　由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作。
　　15.測試　測試LED的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對led產(chǎn)品進行分選。
　　16.包裝　將成品進行計數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝LED導電銀膠、導電膠及其施工要求　1、廠家導電銀膠的運送過程需要冷凍保存，要用大量的冰袋或者干冰將導電銀膠包裹；
　　2、客戶即使天氣較冷也要把剛收到的導電銀膠，立刻轉放進0度一下的冰箱冷凍室保存；
　　3、在使用前，導電銀膠解凍使用時間在1-3小時（根據(jù)不同導電銀膠來定）；
　　4、在使用過程中大約2-3個小時添加適量導電銀膠，固晶機臺錫鼓上面的銀膠建議每12個小時清洗一次；
　　5、當導電銀膠出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象，無論使用多久都要更換；
　　6、導電銀膠點到規(guī)定的點后，需在2分鐘內(nèi)進行固晶；
　　7、停止固晶時，要保證錫鼓一直轉動。如果裝導電銀膠的錫鼓停止轉動在30分鐘以上時，建議清洗膠鼓并且更換導電銀膠；
　　8、固晶后的材料盡量在一個小時內(nèi)進烤，最長不能超過2個小時。
　　特別提醒：導電膠、導電銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

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