三鍵1230G 硅酮樹脂封裝劑

三鍵1230G是一種具備自我粘合性能的雙組分加熱硬化硅酮樹脂封裝劑，加熱（標(biāo)準(zhǔn)硬化條件；100℃×1小時(shí)）即可完成硬化與粘合。硬化后形成橡膠狀彈性體，具有良好的耐熱性、耐寒性、難燃性、電氣特性以及熱傳導(dǎo)性。

· 具有良好的粘合性。

· 具有良好的耐熱性與耐寒性。

· 具有良好的難燃性。（UL標(biāo)準(zhǔn)94V-0認(rèn)證品）

· 電氣觸點(diǎn)故障適用品。

· 可使用時(shí)間長(zhǎng)且操作性良好。

· 電氣特性與熱傳導(dǎo)性優(yōu)良。

· 不會(huì)產(chǎn)生反應(yīng)副產(chǎn)物。

· 深度硬化性好。

非常適用于各種電氣電子零部件或其周邊機(jī)器設(shè)備的封裝。

性狀

項(xiàng)目單位 A劑 B劑試驗(yàn)方法

外觀 - 黒色白色 3TS-201-02

黏度 Pa·s(P) 9.0(90) 1.2(12) 3TS-210-01,2

比重 - 1.34 1.34 3TS-213-02

混合黏度 Pa·s(P) 3.2(32) 3TS-210-02

適用期 h 40 混合后 25℃

（A劑、B劑混合質(zhì)量比1：1）
(　)內(nèi)為參考值。

硬化物一般特性

項(xiàng)目單位特性值試驗(yàn)方法

外觀 - 黒色 3TS-201-02

比重 - 1.34 3TS-213-02

硬度(類型A) - A 35 3TS-215-01

拉伸強(qiáng)度 Mpa(kgf/cm²) 3.1(31) 3TS-320-01

延展率 % 185 3TS-320-01

熱傳導(dǎo)率 W/m·K
(cal/cm·sec·℃) 0.42
(1.0×10^-3) 3TS-501-06

低分子硅氧烷率
D4～D10 % 0.05 -

難燃性 - UL標(biāo)準(zhǔn)94V-0 UL94難燃試驗(yàn)

（A劑、B劑混合質(zhì)量比1：1）
(　)內(nèi)為參考值。

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